英特尔发布未来芯片封装蓝图 将采用玻璃基板设计


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据英特尔官网,英特尔(INTC.O)发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。(格隆汇)

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